“创世” 数字化架构采用 28nm 车规级工艺，是一套具备持续迭代能力的 SPAD-SoC 芯片平台。速腾聚创 CEO 邱纯潮认为，激光雷达正经历类似影像行业的数字化变革，SPAD 技术将逐步替代传统 SiPM 技术，如同 CMOS 取代 CCD。他表示，模拟架构 128 线已接近性能瓶颈，而数字架构扩展性更强，可依托摩尔定律不断提升线数，同时维持成本稳定。

基于该架构推出的凤凰系列芯片，是全球首款单片集成 2160 线的车规级 SPAD-SoC，点云精度超过 400 万像素摄像头。该系列共有五款型号，支持 2160 线至 240 线产品开发，最远探测距离 600 米，可清晰识别 150 米外 13×17 厘米的物体。目前该 2160 线雷达已获得头部车企定点，计划 2026 年内量产，且成本控制在千元级别，为大规模上车奠定基础。

另一款孔雀芯片为当前可量产的高规格全固态面阵 SPAD-SoC，搭载 640×480 SPAD 阵列，可实现 VGA 级三维感知。产品预计 2026 年第三季度量产，主要应用于车载补盲、机器人及空间智能领域，拥有 180°×135° 超广角，最近探测距离小于 5 厘米，帧率与普通摄像头保持一致。

激光雷达凭借高精度、抗干扰等特点，已成为智能驾驶核心部件，近年来逐步从高端车型下放至主流车型。在全球市场中，速腾聚创、禾赛科技、华为占据主要份额，同时机器人领域的应用也在快速扩张。行业技术竞争日趋激烈，产品正从基础探测向高清、全彩方向升级。

此前华为已发布 896 线图像级激光雷达，禾赛科技也推出支持 4320 线的 6D 全彩雷达方案。速腾聚创同步公布技术规划，将于 2027 年底推出 RGBD 传感器，布局彩色三维视觉。邱纯潮表示，激光雷达正从低线数阶段向高线数、高像素阶段升级，未来行业评价标准将从线数逐步转向像素能力，整体技术竞赛进一步加剧。